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醫工系與仁德醫檢科辦「智慧醫材軟硬體設計實務研習」
第 111 期【2019-04-01】
【師生研究】
醫工系與仁德醫檢科辦「智慧醫材軟硬體設計實務研習」
近年來智慧科技越來越發達，擴大應用範圍至醫療領域，由其是智慧輔具或客製化輔具的需求，因此本系除推廣生醫自動化技術外，亦將推廣項目拓展至智慧醫材，因此醫工系與仁德醫檢科師生共同辦理「智慧醫材軟硬體設計實務研習」，課程安排教授「醫材應用程式LabVIEW入門」及「Arduino模組應用-血壓計」等，增加醫檢科學生跨域發揮專長的興趣。
活動中由仁德醫檢科李慶孝老師帶領50多位學生前來本系參與，本系教師擔任授課教師，除瞭解醫工專業外，學生於課程中可學習醫療器材軟硬體開發實務、Arduino技術及軟體設計技巧等，對於下次課程更顯高度興趣。藉由此次研習可提升學員未來就業競爭力，未來有機會亦可透過管道進到本系繼續鑽研更多醫工領域專長，成為與眾不同的理論實務、人文素養兼備及產業所需之醫療產業跨域專業人才。
醫工系表示，系上近年承接教育部多項技職再造計畫(設備更新、產業學院、實務增能)及勞動部就業學程計畫，目的在於提高學生實務實作能力，加強與產業之連結，提升就業競爭力。此外，本系師生在共同努力執行相關計畫下，成果豐碩。近三年(105-107年度)共計獲得科技部大專學生研究計畫12件，平均每年4件，且畢業生超過80%以上於醫工領域就業，可見多數畢業生學有所用，能於職場發揮所學。
