:::
第 111 期【2019-04-01】
【師生研究】

醫工系與仁德醫檢科辦「智慧醫材軟硬體設計實務研習」

近年來智慧科技越來越發達,擴大應用範圍至醫療領域,由其是智慧輔具或客製化輔具的需求,因此本系除推廣生醫自動化技術外,亦將推廣項目拓展至智慧醫材,因此醫工系與仁德醫檢科師生共同辦理「智慧醫材軟硬體設計實務研習」,課程安排教授「醫材應用程式LabVIEW入門」及「Arduino模組應用-血壓計」等,增加醫檢科學生跨域發揮專長的興趣。

智慧醫材研習

活動中由仁德醫檢科李慶孝老師帶領50多位學生前來本系參與,本系教師擔任授課教師,除瞭解醫工專業外,學生於課程中可學習醫療器材軟硬體開發實務、Arduino技術及軟體設計技巧等,對於下次課程更顯高度興趣。藉由此次研習可提升學員未來就業競爭力,未來有機會亦可透過管道進到本系繼續鑽研更多醫工領域專長,成為與眾不同的理論實務、人文素養兼備及產業所需之醫療產業跨域專業人才。

醫工系表示,系上近年承接教育部多項技職再造計畫(設備更新、產業學院、實務增能)及勞動部就業學程計畫,目的在於提高學生實務實作能力,加強與產業之連結,提升就業競爭力。此外,本系師生在共同努力執行相關計畫下,成果豐碩。近三年(105-107年度)共計獲得科技部大專學生研究計畫12件,平均每年4件,且畢業生超過80%以上於醫工領域就業,可見多數畢業生學有所用,能於職場發揮所學。